Ważnym elementem optymalizacji wykorzystania materiału i wydajności jest dokładna pozycja cięcia, szczególnie w przypadku produktów łączonych na wczepy klinowe. Dokładność tą gwarantuje system „Duo Scatter“, który składa się z jednego lasera liniowego i jednego lasera punktowego. Podczas gdy laser liniowy rozpoznaje głównie sęki, pęknięcia czy pęcherze żywiczne, laser punktowy usprawnia rozpoznawanie przede wszystkim na szorstkich powierzchniach. Poprzez kąt i wielkość punktów określenie miejsca cięcia staje się zdecydowanie bardziej precyzyjne, co gwarantuje trwałe połączenia na wczepy klinowe. System „ Dual Scatter“ można stosować zarówno do drewna twardego, jak i miękkiego.